Baskılı devre kartı

[bullvar_katip]

küçükresim|Bir baskılı devre kartı örneği Baskılı devre kartı (kısaca BDK, İngilizce kısaltması PCB), elektronik devre elemanlarını monte etmek için yüzeyinde iletken (örneğin bakır) yollar ve adalar, yüzeyler arasında ise içi lehim kaplı delikler içeren değişik yalıtkan materyallerden yapılmış plakalardır. Delik içi kaplama, içi kaplanmış delik (İngilizce via), kartın katmanları arasında elektrik akımını taşıyan yollar arasında bağlantı sağlayan deliklerdir. Karta monte edilen bacaklı devre elemanları bu deliklere takılır veya sadece katmanlar arası iletim sağlamak için de yapılabilir. Yüzey montaj teknolojisinde elemanların üzerinde duracağı düz bir yüzey halinde olan bakırdan veya üzeri lehim kaplanmış adalar bulunur. Bazı iletken bakır bölgeler su yolları ile birbirlerine bağlantılıdır. Su yolları akımı geçirir. Çok fazla akım taşıyacak su yolları kalın tutulur az akım taşıyacaklar ince yapılır. BDK (PCB) çizimi genelde bilgisayar programları ile yapılır. En bilinen BDK (PCB) tasarım programlarına OrCad, Proteus (ISIS ve ARES) ve Protel, PCAD örnek verilebilir. PCB çiziminde, yol aralıkları, via genişlikleri, bypass kondansatörlerinin yerleştirilmesi, radyo frekans yayan parçalar var ise bunların mümkün olduğunca entegre devre elemanlarını etkilemeyecek şekilde yerleştirilmesi, aksi halde Faraday kafesi ile yalıtılması, dijital ve analog şaselerin (toprak-ground) ayrıştırılması gibi konulara dikkat edilir. Fiber vb malzemelerin üzerine ince film tabakası halinde bakır yapıştırılmış malzemeler bakırlı pertinaks olarak isimlendirilir. Bu malzeme üzerine, devre şeması (değişik şekillerde) hazırlanarak aktarılır. Aktarma işleminde bir çeşit boya ile akım taşıyacak yollar plakete çizilmiş olur. Daha sonra bu plaket özel bir asit karışımına atılır. Bu asit karışımı, boyalı yüzeylere etki edemezken, boyanmamış yüzeydeki bakırları eritir. Asitten çıkarılan plaket yıkanarak üzerindeki boya tabakası da kaldırıldığında devre hazır hale gelmiş demektir. Malzemeler Katmanlardaki iletken yollar ince bakır folyo tabakası şeklindedir. CFR-2 (Fenol türevli selülozik kâğıt) FR-3 (Selülozik kâğıt ve epoksi) FR-4 (Dokunmuş camyünü ve epoksi) FR-5 (Dokunmuş camyünü ve epoksi) FR-6 (dokunmamış camyünü ve polyester) G-10 (Dokunmuş camyünü ve epoksi) CEM-1 (Selülozik kâğıtve epoksi) CEM-2 (Selülozik kâğıtve epoksi) CEM-3 (Dokunmuş camyünü ve epoksi) CEM-4 (Dokunmuş camyünü ve epoksi) CEM-5 (Dokunmuş camyünü ve polyester) Bazı uygulamalarda teflon, poliamidler ve seramik de kullanılabilmektedir. Dış bağlantılar Baskı Devre Kartları ve Üretim Teknikleri Ütü ile Kolay Baskı Devre (pcb) Hazırlama Ütü ile Kolay Baskı Devre (pcb) Hazırlama Ütü ile baskı devre (pcb) hazırlama video Ütü ile baskı devre (pcb) hazırlama video Kaynakça Kategori:Elektrik mühendisliği Kategori:Elektronik mühendisliği Kategori:Elektronik üretim Kategori:Elektronik devre elemanları Kategori:Elektronik terimleri